5G Baz İstasyonu PCB

5G frekans bandı arttıkça ve frekans arttıkça, RF ön uç bileşenlerinin sayısı önemli ölçüde artar. Öte yandan, 5G iletim verileri önemli ölçüde arttıkça, baz istasyonu BBU'nun veri işleme yetenekleri daha yüksek gereksinimlere sahip olacak ve BBU daha büyük bir alan kullanacaktır. Daha yüksek katmanlı PCB'ler için, alt tabaka için yüksek hızlı ve yüksek frekanslı malzemeler gereklidir. Plakaların seçimi, yüksek frekans ve yüksek hız, empedans eşleştirme, istifleme planlaması, kablolama aralığı/delikler vb. gereksinimleri karşılamalıdır. Kayıp, gömme, yüksek frekanslı faz/genlik, karışık voltaj, ısı yayılımının özellikleri ve PIM. 5G iletişim PCB özellikleri, yüksek yoğunluk, entegrasyon, yüksek frekans, çok katmanlı, minyatürleştirme ve yüksek hız.

SSS:

S: Sizden 5G PCB teklifi almak için hangi dosyalar gerekli?

C: 5G PCB teklifi için lütfen Gerber verilerini/dosyalarını ve BOM listesini (malzeme listesi) sağlayın ve fonksiyon testi yapmamız gerekiyorsa, lütfen test talimatını/prosedürünü de sağlayın.

S: Nasıl kontrol edersiniz?5G PCBkalite?

C:  için5G PCBnumune, genellikle uçan sonda ile test edilir. 3 metrekareden büyük PCB Hacmi için, genellikle fikstürle test edilir, bu daha hızlı olacaktır. PCB üretiminin birçok adımı olduğundan, genellikle her adımdan sonra inceleme yaparız.

S: 5G PCB üretimi ve montajı için size gönderdiğimde tasarım dosyalarım güvende mi?

C:  Herhangi bir müşterinin dosyaları iyi bir şekilde korunacak ve herhangi bir üçüncü tarafın bilmesine izin vermeyeceğiz. Sizinle NDA imzalayabiliriz.