Optik iletişim alt katmanı

I. Genel Bakış
Yarı iletken ince film vakumlu buharlaştırma, püskürtme, galvanik kaplama, fotolitografi, lazerle kırpma, kazıma ve diğer işlemler, seramik alt tabakanın yüzeyinde desen metalizasyonu, dirençler, kapasitörler, indüktörler vb. Optik modülün temel alt tabakasında kullanılan elektrik bağlantısı, fiziksel destek, ısı dağılımı ve diğer işlevlerle.

2. Ürün özellikleri
Yüksek hassasiyet ve yüksek güvenilirlik

Üç, teknik göstergeler
Malzeme: AlN/Al2O3/çok katmanlı AlN-HTCC/kuvars.
Doğruluk: satır genişliği/satır aralığı doğruluğu ±2.5um.
Metalizasyon: Ti, Ni, Pt, Au, TaN direnci, prefabrik AuSn filmi, vb.; altın tel bağlama, AuSn/BiSn kaynağı ve iletken yapışkan bağlama gereksinimlerini karşılar.
Diğerleri: Yanlardan, deliklerden (delik direnci 50 miliohm'dan az), katı deliklerden (AlN+W doldurulmuş) sarın.

Dört, tipik ürünler
Konvansiyonel baz substratlar, yan ürünler, altın kalay ürünler, çok katmanlı substratlar + ince film metalizasyonu.

Beş uygulama alanı
TOSA, ROSA, SFP, QSFP, CFP, PON ve diğer optik modüller.